高耐温石墨片 石墨片导热胶带

高耐温石墨片 石墨片导热胶带

导热石墨片平面内具有k=150~550的高導熱特性。

导热石墨片特性： 

品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。 

低热阻：热阻比铝低40％，比铜低20％ 

重量轻：重量比铝轻25％，比铜轻75％ 

高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。

石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，sony/dell/samsung笔记本，中兴手机，samsung pdp, pc 之内存条，led基板等散热。

特性规格表

規格  單位 pd-250gp pd-350gp pd-450gp

顏色color   黑色 黑色 黑色

导热率（z轴）thermal conductivity w/mk 7 5 4

导热率（x/y轴）thermal conductivity w/mk 250 350 450

厚度均一性overall thickness（+/-10％） mm 0.05-2.0 0.05-2.0 0.05-2.0

热阻thermal resistance rth k/w 0.04 0.04 0.04

热阻thermal resistance rti ℃mm2/w 19 19 19

kin2/ 0.03 0.02 0.02

电阻值electronic resistivity rth ωcm 7 6 6

电阻值electronic resistivity rti ωcm 15000 16000 17000

硬度hardness shore d 30 30 30

使用温度application temperature ℃ -40 ~500 -40 ~500 -40 ~500

抗拉强度tensile strength n/m㎡ 4.5 5 6

延伸率elongation ％ 10 10 10

密度density g/cm3 1.0-1.8 1.0-1.8 1.0-1.8