加成型灌封胶、电子模块灌封胶

加成型灌封胶、电子模块灌封胶

一、产品特点

905是双组份、加成型室温固化有机硅电子灌封料。

1、深层固化，适合灌注电子模块和物件。

2、具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。

3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如led、pc、pbt等）。

二、典型用途

一般电源电气模块、led驱动电源等的灌封保护。

三、使用工艺

1、搅拌：使用前先将ab组份分别搅拌均匀后再按a：b=1：1混合再次搅拌均匀即可灌注。

2、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中（如有条件可抽完真空后灌封）。

3、固化：灌封好的制件置于室温下固化,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

其它信息

如需更详细的中英文产品技术参数（tds)、使用工艺、物质安全数据表(msds)、环保报告（sgs）、阻燃认证（ul），请与鑫威公司销售工程师联系 毛前娥13640994740/0755-29304525或登录鑫威公司网站：http://。