有机硅灌封胶、灌封硅橡胶、灌封硅胶、电子灌封胶
一、产品特点 双组份湿温固化的缩合型有机硅灌封材料。可深层固化,适合灌注较大的电子模块和物件,具有优越的抗高低温变化,抗紫外线、抗老化性,良好的密封绝缘性。 完全符合欧盟rohs指令要求。
二、典型用途 主要用于户内外led显示屏灌封保护,也可用于其它电子、电器、灯饰元器件的灌封。
三、使用工艺 1、计量: 准确称量a组份和b组份(固化剂)。注意:在称量前对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。 2、搅拌:将b组份加入装有a组份的容器中混合均匀。 3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。 4、固化:灌封好的制件置于湿温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
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