供应鑫威电子粘接散热硅胶，导执硅胶，电子散热胶

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典型用途

广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作cpu与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率led、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、dc/ac 转换器、igbt 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。

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