鑫威有机硅灌封胶、高压灌封胶、互感器灌封胶、电缆灌封胶
一、产品特点
双组份室温固化的缩合型有机硅灌封材料。可深层固化,适合灌注较大的电子模块和物件,具有优越的抗高低温变化,抗紫外线、抗老化性,良好的密封绝缘性。
完全符合欧盟rohs指令要求。
二、典型用途
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及led的灌封保护;特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
三、使用工艺
1、计量: 准确称量a组份和b组份(固化剂)。注意:在称量前对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
2、搅拌:将b组份加入装有a组份的容器中混合均匀。
3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
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