鑫威芯片导热胶、导热硅胶、散热片硅胶

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    全部商品产品描述
    鑫威芯片导热胶、导热硅胶、散热片硅胶
    导热硅胶特点:
    1. 具有良好的封装导热性能和较强粘接力。
    2. 较高的热传导性能,导热系数达到 2.0至3.8w/(m·k)。
    3. 优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。 
    4. 较强的防水密封性能,可长期户外使用。
    导热硅胶使用方法
    1. 将粘接材料表面清理干净,除去锈迹,灰尘和油污并完全干燥处理;
    2. 粘接材料表面施胶必须要分布均匀。
    3. 操作完成后,未用完的硅胶要密封保存,且要在短期内用完。
    4 未固化的胶液可用环保型溶剂清洗


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