双组份有机硅灌封胶、单组份电子灌封胶、双组份灌封

双组份有机硅灌封胶、单组份电子灌封胶、双组份灌封

一、产品特点

905是双组份、加成型室温固化有机硅电子灌封料。

1、深层固化，适合灌注电子模块和物件。

2、具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。

3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如led、pc、pbt等）。

二、典型用途

一般电源电气模块、led驱动电源等的灌封保护。

三、使用工艺

1、搅拌：使用前先将ab组份分别搅拌均匀后再按a：b=1：1混合再次搅拌均匀即可灌注。

2、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中（如有条件可抽完真空后灌封）。

3、固化：灌封好的制件置于室温下固化,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

一、产品特点

 

905是双组份、加成型室温固化有机硅电子灌封料。

 

1、深层固化，适合灌注电子模块和物件。

 

2、具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。

 

3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如led、pc、pbt等）。

 

二、典型用途

 

一般电源电气模块、led驱动电源等的灌封保护。

 

三、使用工艺

 

1、搅拌：使用前先将ab组份分别搅拌均匀后再按a：b=1：1混合再次搅拌均匀即可灌注。

 

2、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中（如有条件可抽完真空后灌封）。

 

3、固化：灌封好的制件置于室温下固化,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

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