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松下贴片机cm602产品规格:杨生:15323488843
一、广泛的对应范围
松下贴片机从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择最佳模块。
高速12支吸嘴扩大元件范围
高速贴装头(12吸嘴),与以往相比,元件范围扩大至2.4倍.实现了从微小元件至□12 mm元
二、件的高速贴装。
通用8支吸嘴提高元件对应能力
通用贴装头(8吸嘴),作为新功能可以搭载三维传感器和直接托盘供料器,提高了异形元件的对应能力。
通用贴装头(8吸嘴),将以往的元件范围扩大至□32 mm.而且通过运转中的吸嘴更换功能,实现了大型元件的高速贴装。
台车的小型化提高了单位面积生产率
三、新型最佳化提高实际生产率
实装动作整体的最佳化处理,通过ipc9850设备,实际生产率与以往相比提高8%。
通过搭载3d传感器高品质贴装ic元件芯片
通过整体扫描能够高速检测。
元件厚度传感器品质强化
pop,c4对应通用型转印装置
能把pop顶部套件以及c4实装用焊锡,焊剂等高精度转印到突起部,具有优越的通用性。
短时间机种切换
优质模块互换性
由于是模块设计思想,与以往机器cm402系列的互换性优良
机种名 cm602-l
型号 nm-ejm8a
基板尺寸 l50 mm×w50mm l510mm×w460 mm
高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 0.036s/芯片(a-2型)
贴装精度 ±40μm/芯片(cpk≧1)
元件尺寸 0402芯片 *6 l12 mm×w12 mm
通用贴装头 8支吸嘴
贴装速度 0.048 s/芯片(a-0型)
贴装精度 ±40μm/芯片、±35μm/qfp ±50 μm/qfp <24 mm(cpk ≧1)
元件尺寸 0603芯片
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 0.18 s/qfp(b-0型)
贴装精度 ±35 m/qfp(cpk 1)
元件尺寸 0603芯片 l100mm×w90mm
基板替换时间 0.9s(基板长度240 mm以下的最佳条件时)
电源*1 三相ac 200v、4.0 kva
空压源*2 0.49mpa、170l/min(a.n.r.)
设备尺寸 w 2350 mm × d 2290 mm *3 × h 1430 mm *4
重量*5 3400 kg