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juki贴片机 杨生15323488843
适应于高速贴装小型元件的芯片贴片机。不仅激光识别的元件对应范围广泛,而且使用mnvc选购件, 可以对小型ic元件进行高精度图像识别,支持灵活机动的生产线构成。
■ 芯片元件
23,300cph(激光识别 / 最佳条件)(0.155秒 / 芯片)
18,300cph(激光识别 / ipc9850)
■ ic元件
4,600cph(图像识别 / 使用mnvc选购件时)
■ 激光贴装头×1个(6吸嘴)
■ 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
■ 图像识别(使用mnvc选购件: 反射式/透过式识别、球识别)
基板尺寸
m基板用(330×250mm) ○
l基板用(410×360mm) ○
e基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸
激光识别 0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件
图像识别 1.0×0.5mm*2~20mm方元件
元件贴装速度
芯片元件 最佳条件 0.155秒/芯片(23,300cph)
ipc9850 18,300cph
ic元件*3 4,600cph*4
元件贴装精度
激光识别 ±0.05mm(cpk≧1)
图像识别 ±0.04mm
元件贴装种类
最多80种(换算成8mm带)*5
重量:2000kg
以下是回流焊设备介绍:
reflow-x8全电脑无铅回流焊机 杨生15323488843
特点:
■windows 视窗操作界面,设计两种控制方式,电脑控制与紧急手动控制,具有安全保障功能;
■采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高,相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对pcb板及元器件的微损伤;
■各温区采用强制独立循环,独立pid控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大
■由于采用独特的运风方式,四面回风专利设计,消除了导轨对pcb板面受温不良的影响,对pcb板的加热, 比同类机型更均匀,更迅速;
■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀;
■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定;
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果极佳;
■冷却气体强制排出,空调环境使用,环保省电;
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统);
■配置网带导轨传送系统;
■加热区上盖可自动打开,方便维护,并配有开盖安全装置;
性能指标:
1)机身尺寸4800*1200*1450(mm)
2)起动总功率45kw ,正常工作时消耗功率:7kw
3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区
4)加热区长度3000mm
5)控温精度:±1℃
6)pcb温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8m/min
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:w350 mm
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:bga,csp等单/双面板;
14)停电保护:ups;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量:1400kg