铁镍钴定膨胀瓷封合金4j33、4j34
一、介绍:
4j33和4j34是结合我国陶瓷特点而研制的陶瓷封接合金。4j33和4j34瓷封合金主要用于和陶瓷进行匹配封接,是电真空工业中重要的封接结构材料。
二、性能
合金在-60~600°c温度范围内具有与95%al2o3陶瓷相近的线膨胀系数。
居里温度:
4j33:440°c
4j34:470°c
该组合金具有良好的冷、热加工性能,可制成各种复杂形状的零件。但应避免在含硫的气氛中加热。
该组合金的零件在与陶瓷封接前,应进行退火、清洗、镀镍,然后与金属化后再镀镍的陶瓷件用银焊封接。
该组合金具有良好的电镀性能,表面能镀金、银、镍、铬等金属。
该组合金切削和加工特性和奥氏体不锈钢类似。加工时采用高速钢或硬质合金刀具。低速切削加工。切削时可使用冷却剂。
该组合金磨削性能良好。
三、用途
4j33和4j34经航空工厂长期使用,性能稳定。主要用于电真空元件与al2o3陶瓷封接,制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。在使用中应选用的陶瓷和封接合金的膨胀系数相匹配。当选用合金时,应根据使用温度严格检验低温组织稳定性。在加工过程中,应进行适当的热处理,以保证材料具有良好的深冲引伸性能。使用锻件时,应当严格检验其气密性。
四、类似牌号
4j33:kv-4
4j34:ceramvar, vacon20
五、化学成分(%)
牌号
c
mn
si
p
s
ni
co
fe
≤
4j33
0.05
0.50
0.30
0.020
0.020
32.0~33.6
14.0~15.2
余
4j34
0.05
0.50
0.30
0.020
0.020
28.5~29.5
19.5~20.5
余
六、相关技术标准
yb/t 5234-1993《瓷封合金4j33、4j34技术条件》