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juki贴片机   杨生15323488843

 

适应于高速贴装小型元件的芯片贴片机。不仅激光识别的元件对应范围广泛，而且使用mnvc选购件， 可以对小型ic元件进行高精度图像识别，支持灵活机动的生产线构成。

 

■ 芯片元件  

 23,300cph（激光识别 / 最佳条件）（0.155秒 / 芯片)

 18,300cph（激光识别 / ipc9850）

 

■ ic元件

 4,600cph（图像识别 / 使用mnvc选购件时）

 

■ 激光贴装头×1个（6吸嘴）

 

■ 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件

 

■ 图像识别(使用mnvc选购件: 反射式／透过式识别、球识别)

 

 

基板尺寸

m基板用(330×250mm) ○

l基板用(410×360mm) ○

e基板用(510×460mm)*1 ○

元件尺寸

激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件

图像识别 1.0×0.5mm*2～20mm方元件

元件贴装速度

 

芯片元件 最佳条件 0.155秒/芯片(23,300cph)

ipc9850 18,300cph

ic元件*3 4,600cph*4

元件贴装精度

激光识别 ±0.05mm（cpk≧1）

图像识别 ±0.04mm

元件贴装种类

最多80种（换算成8mm带）*5

 

重量：2000kg

 

 

 

 

 

 

以下是回流焊设备介绍：

 

 

 

 

 

reflow-h8全电脑无铅回流焊机 杨生15323488843

特点：

■windows-xp视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；

■采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15％的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对pcb板及元器件的微损伤；

■各温区采用强制独立循环，独立pid控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大

■由于采用独特的运风方式，四面回风专利设计，消除了导轨对pcb板面受温不良的影响,对pcb板的加热,    比同类机型更均匀,更迅速；

■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；

■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定；

■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果极佳；

■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；

■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；

■配置网带导轨传送系统；

■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；

性能指标：

1)机身尺寸5000*1350*1450(mm)

2)起动总功率45kw ,正常工作时消耗功率:8kw

3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区

4)加热区长度3000mm

5)控温精度:±1℃

6)pcb温度分布偏差: ±2℃

7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;

8)传送带速度:0-1.8m/min

9)传送带高度:900±20mm

10)传送带宽度:480 mm

11)基板尺寸:w350 mm

12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;

13)适用元件种类:bga,csp等单/双面板;

14)停电保护:ups;

15)控制方式:全电脑控制;

16)炉体气缸顶起;

17)重量：1600kg