物联网商机在未来2~3年内会快速发展，顾能研究副总裁DeanFreeman表示，今年全球物联网产值约100亿美元，到2018年将增至240亿美元（约7200亿元台币），翻倍成长，带动3大半导体元件包括处理器、感测、通讯元件需求加温，其中感测元件成长力道最高，通讯跟处理元件较为稳定。
感测元件成长最强
物联网市场商机看俏，科技厂商竞相投入，顾能最看好其中感测元件成长力道，但因半导体元件单价偏低，蓝牙及WiFi元件6年内单价更将下跌逾50%。
分析师建议台湾半导体业者必须瞭解物联网服务及竞争态势，锁定正确应用，瞭解供应链建立夥伴关系，以规模量提高产值贡献。
DeanFreeman表示，成本对物联网产业而言重要度高，元件所需晶圆厂以8寸厂成熟制程为主，先进制程需求不高，但有少量多样特性，半导体产业对产能规划需要更精细，但好处是可从中获利。
元件单价偏低，对台湾半导体业者而言，必须靠大量生产才能得到足够产值。