昨日台积电官方宣布，16nmFinFETPlus（简称16FF+）工艺已经开始风险性试产。
16FF+是标准的16nmFinFET的增强版本，同样有立体晶体管技术在内，号称可比20nmSoC平面工艺性能提升最多40％，或者同频功耗降低最多50％。
台积电表示，该工艺已经在ARM64位架构上通过了验证，Cortex-A57大核心能够跑到2.3GHz，Cortex-A53小核心则能做到75mW。
更关键的是，良品率也正在稳步提升，同期技术成熟度相比台积电此前所有工艺也是最好的。
台积电称，16FF+工艺将在11月底按计划通过全部可靠性验证，已有近60项客户芯片设计安排在2015年底前完成流片。
根据良品率和性能情况，台积电预计新工艺将在2015年7月左右开始大规模量产。
Avago、飞思卡尔、LG、联发科、NVIDIA、瑞萨电子、Xilinx都站出来表达了对台积电16FF+工艺的支持，表明他们都正在准备相应的产品，特别是NVIDIA出来发言的是GeForce业务部门高级副总裁JeffFisher——16nmN卡明年见！