HL205银焊条5%银焊丝BCuP-3银焊片

名称：料205  5％低银钎料

标准：gb/t6418bcu89pag  aws a5.8bcup-4

成份：ag=4.8-5.2％；p=5.8-6.2％；cu余量。

说明：料205低银钎料含银量为5％，熔点为645-815℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击

用途：常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。

注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉qj1

01，qj102，qj103或银焊膏qj111，qj112，qj112a。

品牌：飞机牌

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