全不锈钢缸体采用发热管的加热及手动开门和自动锁紧的方式,主要适用在液晶模组或触摸屏生产线上,在软对硬贴合或硬对硬贴合后,产品中有气泡时,除去偏光片或oca光学胶中内存气泡的制成设备。利用压力及温度去除偏光片贴合过程中产生的气泡,本制程将增强不同材料之间的黏合力。亦可用于cell液晶盒真空脱泡,修复漏液等工艺。
程序控制 |
plc控制器+bks自主软体 |
控温系统 |
恒温+风循环控温系统 |
设计温度 |
rt-120°c |
筒体直径 |
¢800 mm |
设计压力 |
1.0mpa |
有效工作长度 |
1200 mm |
最高工作压力 |
0.80mpa |
工作介质 |
压缩空气 |
最高工作温度 |
90°c |
主要受压材质 |
不锈钢304 |
腐蚀度 |
1mm |
全容积 |
0.6m3 |
电 源 |
ac380v±10% 50/60hz |
循环风机功率 |
0.37 kw |
气 源 |
0.5-0.8mpa、干燥气源 |
加热功率 |
8 kw |
操作环境 |
电子产品标准生产车间 |
外型尺寸 |
2250mm(l)x1310mm(w)x1700mm(h) | |