奥斯邦高导热硅胶、大功率LED、CPU散热硅胶、非硅脂

产品简介
奥斯邦1892系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率led、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、dc/ac转换器、igbt及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性,固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

典型用途
作为传递热量的媒介，用于散热片同cpu之间导热、散热、绝缘，如：cpu与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热器的之间的填充、粘接、散热。

如：大功率led、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、散热组件、热管组件、马达控制器、通信硬件、手提或台式电脑。

贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（25℃）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。