ausbond散热材料、绝缘导热

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    全部商品产品描述

    一、产品简介

    奥斯邦189是采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,本品无腐蚀、无味、不干、不溶解。

    二、典型用途

    1.用作电子元器件的热传递介质。
    2.cpu与散热器填隙及热传导。
    3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
    4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
    5.降低各类发热元件的工作温度。

    三、其它信息

    如需更详细的中英文产品技术参数(tds)、使用工艺、物质安全数据表(msds)、环保报告(sgs),请与当地的奥斯邦销售代表或联系王女士:13927485055.

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    奥斯邦有机硅(中国)有限公司

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