190芯片灌封绝缘胶

一、产品简介

奥斯邦 190系列是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对pc(poly-carbonate)、abs、pvc、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（pp、pe除外）附着力良好。

二、产品特点

1、粘接性好，流动性好，可浇注到细微之处。

2、固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。 
3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。 

4、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

三、典型用途

广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及led的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。

四、其它信息

如需更详细的中英文产品技术参数（tds)、使用工艺、物质安全数据表(msds)、环保报告（sgs），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。

公司：深圳市奥斯邦股份有限公司

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