基板灌封胶、双组分灌封胶、电器灌封胶

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    全部商品产品描述

    一、产品简介

    奥斯邦系列灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于pc、abs、pvc等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到ul94-v0级。完全符合欧盟rohs指令要求。

    二、典型用途

    广泛应用于汽车电子、led、hid、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器等。

    三、使用工艺

    1、计量: 准确称量a组份和b组份(固化剂)。注意:在称量前对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。

    2、搅拌:将b组份加入装有a组份的容器中混合均匀。

    3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

    4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。

    四、其它信息

    如需更详细的中英文产品技术参数(tds)、使用工艺、物质安全数据表(msds)、环保报告(sgs),请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。

     

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    奥斯邦有机硅(中国)有限公司

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