基板灌封胶、双组分灌封胶、电器灌封胶

一、产品简介

奥斯邦系列灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于pc、abs、pvc等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到ul94-v0级。完全符合欧盟rohs指令要求。

二、典型用途

广泛应用于汽车电子、led、hid、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器等。

三、使用工艺

1、计量： 准确称量a组份和b组份（固化剂）。注意：在称量前对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。

2、搅拌：将b组份加入装有a组份的容器中混合均匀。

3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

四、其它信息

如需更详细的中英文产品技术参数（tds)、使用工艺、物质安全数据表(msds)、环保报告（sgs），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。