一、产品简介
奥斯邦189是一种单组份室温固化导热硅胶:
1、单组份、室温固化、使用方便,无需卡销或螺丝固定。
2、具有良好的导热、散热、粘接性能。
2、中性固化,固化速度快,对绝大多数金属有良好的附着力,并无腐蚀;长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;
4、胶层具有卓越的耐高低变化性能、耐老化性能、电绝缘性能和优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
5. 完全符合欧盟rohs指令要求。
二、典型用途
作为传递热量的媒介,用于散热片同cpu之间导热、散热、绝缘,如:cpu与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热器的之间的填充、粘接、散热。
三、其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数(tds)、使用工艺、物质安全数据表(msds)、环保报告(sgs),请与当地的奥斯邦销售代表或联系奥斯邦专业人员王女士:13927485055