耐低温灌封胶、led驱动电源灌封胶、灌封胶水

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    全部商品产品描述

    一、产品简介

    奥斯邦双组份有机硅灌封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对pc(poly-carbonate)、abs、pvc、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(pp、pe除外)附着力良好。a组分为胶料、b组分为固化剂。

    二、产品特点

    1、粘接性好,流动性好,可浇注到细微之处。

    2、固化中收缩小,具有优异的防水防潮性能。
    3、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用。

    4、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久,在-60~200℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。

    三、典型用途

    广泛用于汽车电子、led、hid、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器等。

     

    四、其它信息

    如需更详细的中英文产品技术参数(tds)、使用工艺、物质安全数据表(msds)、环保报告(sgs),请与当地的奥斯邦销售代表或联系奥斯邦专业人王女士:13927485055

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    奥斯邦有机硅(中国)有限公司

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