供应705电子密封填充粘接、散热有机硅胶

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    全部商品产品描述

    704/705/706

    供应 大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热硅胶

    jld-704颜色为白色半流动体,jld-705颜色为黑色膏状、jld-706颜色为半透明常温下固化,表干时间20分钟,完全固化24h,工作温度-60~280℃。

    典型用途:广泛应用于导热胶垫、散热器、晶体管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以出掉传统的卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工业、更经济的成本。
                

     如:可广泛应用于个人便携式电脑的集成电路、机械处理剂、大功率led、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、dc/ac转换器、igbt及其他功率模块、半导体、充电器、整流器等的封装。

    包装:100ml/支   310ml/支

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    惠州市金氏化工有限公司

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