深圳郎搏万高导热电子灌封胶高导热环氧灌封胶

名称：-6636高导热环氧树脂灌封胶

应用： 电子产品灌封和密封

类型： 双组分环氧树脂

概述：-6636高导热环氧树脂灌封胶是一种双组分的套装材料。它由a、b两部分液体组分组成，当两组分以100:8重量比充分混合后，混合液体会固化成黑色的坚硬体（带一定柔性可克服应力），高导热环氧树脂灌封胶-6636是方便使用的、高流动性、高绝缘性的环氧材料，低粘度、稳定性、导热性和粘接性完美的应用在精密组件的灌封密封上。高导热环氧树脂灌封胶-6636是利鼎公司为灌封电子组件、混合集成电路、点火器、微电机、电容器、变压器、线圈、传感器、镇流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。

导热性能： 高导热环氧树脂灌封胶热传导系数为8.4btu-in/ft2·hr·of，属于高导热环氧，完全能满足变压器线圈的导热要求。

绝缘性能： 高导热环氧树脂灌封胶的体积电阻率1.9x1014ohm-cm,绝缘常数为4.5，绝缘性能将是优越的。

一致性： 高导热环氧树脂灌封胶确保产品在灌封前后电气性能的一致性。

温度范围： －40℃～＋200℃。

固化时间： 在25℃室温2-3小时；在50℃时0.5－1.5小时。

操作时间： 在25℃室温30-60分钟。固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。高导热环氧树脂灌封胶.