-6636-2(环氧树脂导热灌封胶)
-666(双主份常温固化环氧树脂导热结构胶)
-6408(单主份环氧树脂导热结构胶)
产品介绍:随着电子元器件和电子设备向薄、轻、小方面发展,导热、散热绝缘材料就成为一个至关重要的问题。一般的电子元器件,当温度超过允许的工作温度8℃时,寿命就要降低50%。有资料报导:功率管结点温度在300℃时,只能工作半个月,当结点温度降至150℃时,寿命为10年。由此可知,热设计的好坏,将对电子元器件、电子设备的寿命和可靠性产生非常重要的影响。
适用高导热需要的电子元器件灌封及线路板封闭。中粘度,双组份室温固化型环氧树脂胶。具有优异的导热性能,导热值 1.38 w/m k-1。应用于高导热需求产品的灌封/包封等。?????????????????????????
固化后特性:(完全固化后测试) ?
测试方法或条件 ? 数值
硬度 (shore-d) astm d-2240?? 80
延伸率(%) ?? astm d-638 ? 2
抗拉强度(psi) ???? 7500
玻璃化转变温度tg / dma ???105
导热率, w/m k-1????? 2.56
热膨胀系数(cet/k)? 47×10-6
工作温度(℃) ??? 150
吸水率(%) ??????? ?0.08
贮存及注意事项:通风、干燥、阴凉处保存;每次应用后盖紧瓶盖。此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期为6个月。