深圳顺易捷pcb工厂厂家直销

产品类型单面板/双面板/多层板3-8 层

常用基材纸板(94v0)、半玻纤(cem-1)、全玻纤（fr-4）、铝基板(al basicmaterial)

表面处理喷锡（有铅、无铅）、osp、化学沉金、（表面金厚≥1 u"）

板厚范围fr4，0.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司采用均为建滔kb 料

板厚公差t≥1.0mm±10％；t＜1.0mm±0.10mm

最大加工尺寸450x1200mm

外形尺寸公差±0.20mm

最小线宽/线距5mil/5mil

过孔焊盘(单边) ≥6mil

线宽/线距公差±20％mm

成品铜厚外层35-75um；内层≥17um

孔铜厚度≥18um

机械钻孔范围0.25-6.30mm（>6.30mm 金属化孔采用g84 扩孔方式钻出，非金属化孔采用电铣方式锣出）

最小槽刀(slot) 金属化槽0.65mm，非金属化槽0.80mm(电铣锣出)

孔径公差

npth 孔：孔径＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm：±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm

pth 孔：孔径＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm：±0.10mm；1.8-5.0mm：±0.127mm

via 孔：+0.08mm，负公差不要求

阻焊类型感光油（油墨颜色：绿、蓝、红、白、黄、黑）

字符要求最小字高≥0.80mm，最小字宽≥0.15mm

板翘曲控制smt 板≤0.75％；插件板≤1.5％

走线与外形线间距电铣分板≥0.30mm，v－cut 分板≥0.40mm

半孔工艺最小半孔孔径需≥0.50mm

v-cut 要求v－cut 平行方向长度需≥80mm，最大v－cut 尺寸350mm(非v－cut 方向)

金手指板整板电金或沉金，暂时无额外做电镀金手指（如：金手指喷锡板等）

pads 铺铜方式我司是采用还原铺铜（hatch），此项用pads 设计的客户请务必注意

pads 软件画槽如果板内需开槽(非金属化槽)，请画在drill drawing 层

protel 系列软件中大面

积或走线开窗

请设计在solder

masks layer， 少数客户设计时误放到multil layer，容易导致漏开窗现象；

131691-932-49    28-512-59012